PI膜镀金

特别声明：

★可根据客户需求定制产品
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★PI膜镀金（Polyimide film gold-plated）是一种在聚酰亚胺薄膜表面电化学沉积一层金（Au）金属的工艺，通过此工艺可以制备出具有高温稳定性、高耐化学性、低介电常数等特性的聚酰亚胺金膜材料。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。