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PI膜镀锡
特别声明:
★可根据客户需求定制产品
★使用于特殊用途时,请事先测试确认。
★PI膜镀锡(Polyimide film tin-plated)是一种在聚酰亚胺薄膜表面电化学沉积一层锡(Sn)金属的工艺,通过此工艺可以制备出具有高温稳定性、高耐化学性、低介电常数等特性的聚酰亚胺锡膜材料。
★若对本公司产品尚有疑问,敬请联系我们,以便为您提供更详细的说明与服务。
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★可根据客户需求定制产品
★使用于特殊用途时,请事先测试确认。
★PI膜镀锡(Polyimide film tin-plated)是一种在聚酰亚胺薄膜表面电化学沉积一层锡(Sn)金属的工艺,通过此工艺可以制备出具有高温稳定性、高耐化学性、低介电常数等特性的聚酰亚胺锡膜材料。
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